光子计算芯片崛起——硅基光子集成、光学矩阵乘法与数据中心光互连的2026技术突破
2026年光子计算芯片崛起全景：从硅基光子集成、光学矩阵乘法器到光互连AI计算集群，解析后摩尔定律时代的光子计算技术突破与产业化落地路径。
光互连
光子计算与硅光互连产业化突破2026：从片上光网络到混合光电AI加速器的全栈技术体系
2026年光子计算与硅光互连产业化深度分析，覆盖片上光网络、光电混合AI加速器、CPO封装、光I/O互连与3D集成的全栈技术体系。
AI集群的光互连革命：硅光子学共封装光学（CPO）架构深度工程实践
深度解析硅光子学共封装光学（CPO）在AI超算集群中的工程实现。从物理层架构、微环谐振器WDM设计、SerDes重构、2.5D封装挑战、可靠性冗余方案到OIO未来愿景，全面拆解光互连革命的技术细节与部署现实。
