计算机硬件-处理器-Intel-Core-i7-13700K架构分析
技术摘要Intel Core i7-13700K 采用混合架构，包含 P核 与 E核，提升多线程吞吐与响应；更大 L3缓存 与 DDR5 支持改善访存；平台提供 PCIe 5.0 扩展能力；在等功耗约束下，能效比 表现均衡。技术参数微架构：Raptor Lake（P核 与 E核 混合） 数据来源:
能效比
计算机硬件-存储-NVMe-SSD性能白皮书
技术摘要面向桌面与企业的 NVMe SSD 依托 NVMe 2.0 与 PCIe 4.0 x4 提升带宽并降低访问延迟；SSD 在顺序与随机读写方面显著领先。结合 DRAM缓存、SLC缓存 与 TLC NAND 的控制器策略，在并发场景下提升吞吐与响应，能效比 表现稳定，适用于创作与数据库负载。技术
计算机硬件-存储-Samsung-990 PRO性能与耐久分析
计算机硬件-存储-Samsung-990 PRO性能与耐久分析摘要（≤200字）Samsung 990 PRO 为高端 NVMe SSD，基于 PCIe 4.0 接口，搭载 DRAM缓存 与 TLC NAND，并通过 SLC缓存 提升突发写入性能。官方 TBW 指标全面覆盖主流容量段，配合定制 控制
计算机硬件-存储-SATA-SSD性能评测
技术摘要面向主流平台的 SATA 接口 SSD 属于 存储 子系统的核心组件，凭借稳定吞吐与低成本，在系统盘与数据盘广泛应用；在 IOPS 与 延迟 维度不及 NVMe，但整体 能效比 良好，适合长期运行与冷数据读写。技术参数接口：SATA 6Gbps（SATA III），兼容性与成本优势明显 数
计算机硬件-显卡-AMD-Radeon-RX-7600性能评测
技术摘要AMD Radeon RX 7600 在 GPU 与显存子系统设计上兼顾成本与性能。PCIe 4.0 通道与合理 TDP 策略下，显存带宽 在 1080p/1440p 场景发挥关键作用，整体 能效比 适合入门到中端负载。技术参数GPU 架构：示例；显存：示例容量与带宽（显存带宽）接口：PCI
计算机硬件-显卡-AMD-Radeon-RX-7700XT性能评测
技术摘要在此撰写200字以内的专业概述，包含技术规格、创新点与应用价值。技术参数核心规格与参数（注明数据来源，如官方数据表编号或评测链接）性能分析基准测试结果、对比数据与能效比分析（包含数据与方法说明）应用场景典型使用案例与行业应用描述测试验证平台配置（CPU/内存/操作系统版本/主板/存储/显卡）
计算机硬件-显卡-AMD-Radeon-RX-7800XT性能评测
技术摘要RX 7800 XT 面向高分辨率创作与游戏加速场景，GPU 架构优化 FP32 管线并结合 Infinity Cache 提升 显存带宽 利用率。依托 PCIe 4.0 高速链路与合理的 TDP 管理，设备在长时间渲染下维持可预测帧时间，整体 能效比 表现稳定，适合 4K 光栅化与路径追踪
计算机硬件-显卡-NVIDIA-RTX-4060-Ti性能评测
技术摘要NVIDIA RTX 4060 Ti 面向主流分辨率的 GPU，依托 CUDA 并行架构与合理 显存带宽，在 PCIe 4.0 通道与 DLSS 3 技术加持下提供稳定帧率与良好 能效比，适合创作与游戏入门到中端负载。技术参数GPU 架构：Ada（示例）；CUDA 核心：示例数量显存：示例容
计算机硬件-显卡-NVIDIA-RTX-4070性能评测
技术摘要在此撰写200字以内的专业概述，包含技术规格、创新点与应用价值。技术参数核心规格与参数（注明数据来源，如官方数据表编号或评测链接）性能分析基准测试结果、对比数据与能效比分析（包含数据与方法说明）应用场景典型使用案例与行业应用描述测试验证平台配置（CPU/内存/操作系统版本/主板/存储/显卡）
计算机硬件-机箱-Lian-Li-PC-O11系列-风道与散热性能分析
技术摘要Lian-Li PC-O11 系列机箱以双腔体结构优化风道，在多风扇布局下提升风压与 CFM风量；通过侧/顶/底进排风与噪音dB 控制，实现更优散热与 能效比，适合高热负载平台。技术参数结构与尺寸：双腔体、主腔显卡/散热器兼容性，副腔供电与存储 数据来源: Lian-Li 官方产品页（PC
