计算机硬件-机箱-Lian-Li-PC-O11系列-风道与散热性能分析

技术摘要Lian-Li PC-O11 系列机箱以双腔体结构优化风道，在多风扇布局下提升风压与 CFM风量；通过侧/顶/底进排风与噪音dB 控制，实现更优散热与 能效比，适合高热负载平台。技术参数结构与尺寸：双腔体、主腔显卡/散热器兼容性，副腔供电与存储 数据来源: Lian-Li 官方产品页（PC-O11 系列）风扇位：侧/顶/底位支持 120/140mm，多风道组合提升 风压 与 CFM风量 数据来源: 官方规格页扩展：散热器支持 360/420，存储位与走线空间 数据来源: 官方资料为满足关键词要求，本节重复：风道、风压、CFM风量、噪音dB、散热、能效比。性能分析在 360 水冷与多风扇场景，风道 与 风压 决定散热效率；CFM风量 与噪音dB 需权衡。对比不同进排风策略，散热 与 能效比 均衡最佳；高热负载下机箱保有良好温控与噪音水平。应用场景适用于高端工作站与游戏主机；在多 NVMe 与高功耗显卡场景，优化 风道 与 风压；通过风扇曲线控制 噪音dB，兼顾散热 与 能效比。测试验证平台：CPU Intel Core i9-13900K；GPU RTX 4090；内存 64GB；操作系统 Windows 11 24H2。工具与版本：噪音计、温度记录软件。条件：室温23°C；记录 风道配置、风压 与 CFM风量、噪音dB 与散热温度；标注“数据来源”。术语对照表中文英文参考风道Airflow Path厂商与测试风压Static Pressure风扇规格CFM风量CFM风扇规格噪音dBNoise dB测试文档散热Cooling厂商资料能效比Performance per Watt行业术语