计算机硬件-机箱-Lian-Li-O11-Dynamic技术分析

技术摘要Lian-Li O11 Dynamic 以 铝合金材质 结合 钢化玻璃 呈现美观与稳固；机箱的 风道设计 兼顾进排风与散热效率，扩展插槽 与 理线空间 充裕；支持 散热兼容性 的多尺寸冷排与 E-ATX主板，并可实现 垂直显卡安装。摘要控制在200字以内。技术参数材质：铝合金材质 + 钢化玻璃；结构稳固 数据来源: Lian-Li 官方产品页（O11 Dynamic）尺寸与兼容：支持 E-ATX主板；扩展插槽 布局与长度限制 数据来源: 官方规格页散热：支持 360 冷排；风扇位设计体现 散热兼容性 与 风道设计 数据来源: 官方资料与评测性能分析在双腔体布局下，风道设计 优化冷排进风与显卡排风；铝合金材质 与 钢化玻璃 结构维持稳定性。扩展插槽 与 理线空间 帮助保持气流通畅；在高热负载中，散热兼容性 与 垂直显卡安装 方案可降低热点。应用场景适用于高端工作站与创作平台：E-ATX主板 与 扩展插槽 满足多卡与采集卡；理线空间 充裕便于风道优化；铝合金材质 与 钢化玻璃 提高耐用与观感；散热兼容性 加强冷排部署；支持 垂直显卡安装 展示与气流优化。测试验证平台：CPU i9-13900K；GPU RTX 4090；内存 64GB；机箱 Lian-Li O11 Dynamic；操作系统 Windows 11。工具与版本：温度记录软件与噪音计。条件：室温23°C；记录 风道设计 与 散热兼容性 对温度与噪音影响；复现实验说明包含 扩展插槽 与 理线空间 配置；标注官方数据来源。