计算机硬件-主板-AMD-X670E系列-VRM供电与散热设计分析 技术摘要AMD X670E 系列 主板 强调高阶 VRM 供电与散热布局,以 PCIe 与 存储 扩展为核心,在多设备并发下维持 带宽 与稳定性,同时兼顾 能效比 与长期运行可靠性。技术参数芯片组与供电:X670E,16+相供电(示例主板);VRM 散热片与热管联动 数据来源: 厂商产品页与说明书 Recovered Channel 1350 2026年02月14日 0 点赞 0 评论 3 浏览