光子计算芯片商用化元年——硅光子、光学神经网络与量子-经典混合架构的2026产业突破
2026年光子计算芯片商用化元年，涵盖硅光子数据中心推理加速、可训练光学神经网络芯片、光电混合计算架构及量子-经典混合架构的最新进展
AI芯片
MLIR 多层次中间表示：构建领域专用编译器的深度实践
MLIR通过方言（Dialect）机制，让编译器基础设施能够同时保留高层张量语义和底层硬件特性，实现从AI模型到芯片指令的无缝lowering。本文深入剖析MLIR核心架构，并通过构建完整的张量计算Dialect，展示如何用C++和TableGen实现多级IR转换管线。
2026年边缘计算与AI深度融合：从云端下沉到终端智能的算力新范式
深度解析2026年边缘计算与AI融合的技术趋势：端侧推理芯片三大路线、端云协同架构、行业落地案例与未来展望。
光子计算芯片2026：硅光互联突破冯·诺依曼瓶颈与产业化进程
深入解析2026年光子计算芯片的技术突破与产业化进程，涵盖硅光互联CPO、光子矩阵乘法器、GPU光互连及产业链成熟度
从云栖到骁龙：AI智能体引爆算力军备竞赛，DeepSeek公开Agent训练基础设施（2026年9月24日科技周报）
本周科技资讯盘点：2026云栖大会发布国产最强AI芯片真武V900，性能达上代3倍；高通骁龙峰会展示智能体AI PC生态；DeepSeek梁文锋署名论文公开Agent训练沙盒平台DSec；AICC大会发布智能体基础设施报告；联合国安理会聚焦AI安全治理
AI芯片架构2026：从GPU垄断到专用加速器的多元化格局
深入分析2026年AI芯片领域的格局变化，解读从GPU向专用加速器的趋势转移、Chiplet技术的突破以及端侧AI芯片的最新进展。
RISC-V 2026年生态全景：从嵌入式到AI芯片的开放指令集革命
2026年RISC-V生态全景分析：从嵌入式到AI芯片、从汽车电子到数据中心的开放指令集革命与技术实践
AI芯片定制化加速器设计2026：ASIC/FPGA推断引擎与先进封装技术实践
2026年AI芯片定制加速器全解析：GPU/ASIC/FPGA对比、脉动阵列/存算一体/稀疏计算架构创新、HBM4/LPDDR6-PIM、CoWoS/InFO先进封装、UCIe Chiplet互连与未来趋势。
光子计算AI加速器：用光做矩阵乘法的工程革命
深入解析光子计算AI加速器的物理原理、MZI矩阵分解算法、工程实现和产业格局，涵盖Lightmatter Envise、Neurophos、曦智科技等最新商用方案。
2026年AI芯片与先进计算架构实战：从存算一体到硅光互连的下一代算力基础设施工程体系
2026年AI芯片与先进计算架构完整实战指南：从NVIDIA Rubin/Blackwell架构演进、存算一体与近存计算、HBM4高带宽内存与CoWoS-UCIe先进封装、硅光子共封装光学CPO、超大规模数据中心InfiniBand NDR网络、浸没式液冷散热、边缘AI推理芯片，到TVM/MLIR编译器优化与软件栈生态，全面解析下一代算力基础设施工程体系的技术突破与实践路径。
