2026年全球科技行业并购潮：AI基础设施成最大赛道，半年交易额突破3000亿美元
2026年全球科技行业并购半年报：AI基础设施成最大赛道，半年交易额突破3000亿美元，深度解析算力、数据、应用三层并购逻辑。
芯片
RISC-V生态2026：从嵌入式到服务器芯片的产业化进程与软件栈成熟度全景
系统梳理RISC-V产业化四大领域进展，评估Linux/Android/编译器软件栈成熟度，对比Arm/x86竞争格局，分析地缘政治驱动下的处理器架构变革趋势。
Chiplet芯粒互联2026：UCIe标准下的异构集成与先进封装产业化
系统解析2026年Chiplet芯粒互联技术与UCIe 2.0标准演进，涵盖异构集成设计、先进封装产能格局、热管理及CXL Fabric软件定义芯粒实践。
光子计算芯片2026：硅光互联突破冯·诺依曼瓶颈与产业化进程
深入解析2026年光子计算芯片的技术突破与产业化进程，涵盖硅光互联CPO、光子矩阵乘法器、GPU光互连及产业链成熟度
RISC-V架构革命：SiFive、Tenstorrent与Esperanto的芯片生态突破与ARM/x86替代路径
2026年RISC-V架构革命深度解析：从SiFive的IP授权模式、Tenstorrent的AI加速架构、Esperanto的1088核数据中心芯片，到RVV向量扩展的AI推理优势和UCIe Chiplet开放生态，全面分析RISC-V替代ARM/x86的商业路径与技术挑战。
RISC-V处理器生态2026：高性能核心布局、AI加速器集成、Chiplet数据中心方案与开源硬件商业闭环实践
深入分析RISC-V处理器生态2026年发展，涵盖高性能核心SiFive/Andes/Alibaba布局、AI加速器集成方案、Chiplet数据中心与开源硬件商业闭环。
存算一体架构与新型存储2026：LPDDR6/HBM4近存计算、ReRAM忆阻器与光计算芯片产业化实践
2026年存算一体架构全景分析，覆盖LPDDR6/HBM4近存计算、ReRAM忆阻器存内计算、光计算芯片的产业化进展及技术挑战。
神经形态计算与类脑芯片2026：脉冲神经网络、忆阻器器件与边缘智能架构
深度分析2026年神经形态计算与类脑芯片技术全景，涵盖Intel Loihi 3/IBM NorthPole 2等最新处理器架构、脉冲神经网络第三代算法（代理梯度/SNN-Transformer）、忆阻器存内计算器件、传感-计算一体化设计，以及边缘智能场景的能效基准对比。
换道超车、智能体平台化与调用量登顶：中国AI交出9月第二份答卷
2026年9月下旬中国AI产业三线共振：华为麒麟9050Pro以逻辑折叠技术开辟芯片换道超车新路径，云栖大会提出Agentic Cloud将云重构为智能体操作系统，DeepSeek V4.1 Flash登顶全球调用量第一。
2026年9月AI"大分流"：英伟达129亿美元收购Hugging Face背后的开源中枢争夺战、BRICS另起炉灶建AI开源专区、AMD万亿市值开启芯片三足鼎立
2026年9月AI产业从一体化走向多极化：英伟达129亿收购Hugging Face控制开源中枢，AMD市值首破万亿开启芯片三足鼎立，巴西AI开源倡议代表全球南方另起炉灶。三大裂变重塑AI竞争格局。
