概述Gaudi 3 面向数据中心 AI 训练/推理,采用双芯片设计与 HBM2e,突出高带宽内存与原生以太网络互联,强调成本效率与开放生态。关键参数(已验证)内存:8 堆栈 HBM2e,总计 128GB;每堆栈 16GB(来源)带宽:总带宽约 3.7TB/s(来源)算力:支持 FP8/BF16/FP16/TF32/FP32;峰值 BF16/FP8 矩阵算力约 1,835 TFLOPS(来源)网络:集成 24×200GbE(可组成 2×400Gb/s 连接)用于规模扩展(来源)SRAM:片上约 96MB,聚合带宽可达 ~12.8TB/s(来源)部署建议训练:针对 BF16/FP8 优化的数据管线;以太互联下重视拓扑与拥塞控制策略推理:结合媒体引擎与向量算力优化多模态工作流参考与链接(验证来源)AnandTech 深度解析(https://www.anandtech.com/.../intel-introduces-gaudi-3...)Tom’s Hardware 报道(https://www.tomshardware.com/.../intel-launches-gaudi-3...;https://www.tomshardware.com/.../intel-details-guadi-3...)VideoCardz 规格(https://videocardz.com/.../intel-announces-gaudi3-ai-accelerator...)

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