硬件嵌入式

2026年AI芯片与先进计算架构实战:从存算一体到硅光互连的下一代算力基础设施工程体系

2026年AI芯片与先进计算架构完整实战指南:从NVIDIA Rubin/Blackwell架构演进、存算一体与近存计算、HBM4高带宽内存与CoWoS-UCIe先进封装、硅光子共封装光学CPO、超大规模数据中心InfiniBand NDR网络、浸没式液冷散热、边缘AI推理芯片,到TVM/MLIR编译器优化与软件栈生态,全面解析下一代算力基础设施工程体系的技术突破与实践路径。

云栖大会2026全景:Qwen4开启Agentic时代、IDC算力报告重构基础设施、芯片与量子的底层革命

本文深度解析2026年云栖大会后AI产业的多维变革:Qwen4开启Agentic智能体时代,IDC报告揭示算力需求将增长87.9%,清华吴华强团队忆阻器存算一体探索芯片新路径,微软Majorana 2量子芯片可靠性提升1000倍,MIT飞行机器人速度暴涨450%,以及荣耀携手阿里打造端侧超级Agent。

突围三重奏:中国AI的芯片、开源与外交反击战

2026年9月,中国AI在芯片、开源模型和外交治理三个维度同步突围:华为麒麟9050Pro用逻辑折叠绕开EUV封锁、面壁智能2B模型登顶全球端侧开源榜首、习近平在金砖峰会提出AI开源普惠倡议。这场"三重奏"正改写全球AI竞争格局。

RISC-V 指令集架构深度实战:从 RV64I 基础指令到自定义指令扩展与处理器微架构全链路

深度解析 RISC-V 指令集架构:从 RV64I 基础指令编码、寄存器模型、内存访问(RVWMO),到特权架构(M/S/U-mode)、中断陷阱处理、Sv39 虚拟内存、标准扩展(M/A/F/D/V)、自定义指令编码空间、处理器微架构(流水线/分支预测/乱序执行/TLB/Cache)、Chisel/Rocket SoC 构建实战。涵盖 AI 推理加速器、汽车电子、数据中心等前沿落地案例。