硬件嵌入式
边缘计算架构设计深度实践：从Cloud到Edge到IoT的智能化演进全解析
从Cloud到Edge到IoT的智能化演进，详解三层架构、AI推理、数据管理、设计模式与未来趋势
ARM CCA 机密计算架构：Realm Management Extension 多租户 AI 隔离的硬件基础与工程实践
ARM CCA通过RME引入Realm这一全新安全世界，在硬件层面实现了完全排除Hypervisor信任的AI工作负载隔离，深入剖析GPT、RMM、RMI等核心机制及其在多租户AI推理场景的工程价值。
存算一体架构与新型存储2026：LPDDR6/HBM4近存计算、ReRAM忆阻器与光计算芯片产业化实践
2026年存算一体架构全景分析，覆盖LPDDR6/HBM4近存计算、ReRAM忆阻器存内计算、光计算芯片的产业化进展及技术挑战。
存算一体芯片架构2026：从近存计算到数据流引擎的产业化突破
深入解析2026年存算一体芯片架构的三大技术路线与产业化进展，涵盖HBM-PIM量产、编译器适配与未来趋势
RISC-V 向量扩展 RVV 1.0 AI 推理实战：从向量寄存器到端端侧 LLM 加速
RISC-V 向量扩展 RVV 1.0 在 AI 推理优化中的深度实战指南：架构原理、寄存器模型、向量化编程范式，以及从矩阵乘法、激活函数到 LayerNorm 的完整实现与性能基准。结合 SpacemiT K1、平头哥 C920 等真实硬件平台，分析 RVV 与 NPU 协同部署策略。
RISC-V生态2026：从嵌入式到服务器芯片的产业化进程与软件栈成熟度全景
系统梳理RISC-V产业化四大领域进展，评估Linux/Android/编译器软件栈成熟度，对比Arm/x86竞争格局，分析地缘政治驱动下的处理器架构变革趋势。
ARM SME2 可扩展矩阵扩展：AI推理的下一代硬件加速引擎
ARM SME2（Scalable Matrix Extension 2）是ARMv9.4-A架构的核心扩展，首次引入二维ZTile矩阵寄存器和FMOPA外积累加指令，使通用CPU具备与入门级GPU竞争的INT8/BF16矩阵运算能力。本文深入解析SME2硬件架构、编程模型、LLM推理工程实践以及性能实测数据。
Rust 进军安全关键系统：AUTOSAR Adaptive 与 ISO 26262 的嵌入式 Rust 工程实践
深入分析 Rust 在安全关键汽车电子系统中的工程实践，涵盖 AUTOSAR Adaptive 平台集成、RTIC 实时并发框架、CXX FFI 互操作、ISO 26262 认证路径与 Diagnostics 协议栈的完整实现。
RISC-V生态爆发与AI加速器革新：2026年开源芯片的产业化拐点
RISC-V生态2026：从嵌入式到数据中心全面扩张，AI加速器领域专用架构与Chiplet异构集成
ARM SME (Scalable Matrix Extension) 在终端 AI 推理中的架构演进与工程实践
深入剖析 ARMv9-A 架构的 Scalable Matrix Extension (SME)：二维 ZA Tile 存储模型、矩阵外积指令（SMOPA/FMOPA）语义、Linux 内核 ZA 上下文管理，以及如何为 MobileLLM 推理中的 QKV Projection 与 Attention 编写高性能 SME 内核，含完整汇编代码和性能基准对比
碳基芯片与新型沟道材料工程突破2026：从石墨烯纳米带晶体管到二维半导体集成电路的产业化路径
2026年碳基芯片与新型沟道材料工程突破深度解析——从碳纳米管晶体管的纯度与排列、二维半导体TMDC异质集成到石墨烯纳米带能带工程与产业化路线图
RISC-V超标量处理器前端架构深度解析：分支预测、指令预取与流水线调度的协同设计
系统解析RISC-V超标量处理器前端三大支柱架构，包括TAGE/SC分支预测器、多级指令预取引擎、RAS返回地址栈，以及BTB/BHT各组件如何协同实现高带宽指令供给。
2026年9月AI"大分流"：英伟达129亿美元收购Hugging Face背后的开源中枢争夺战、BRICS另起炉灶建AI开源专区、AMD万亿市值开启芯片三足鼎立
2026年9月AI产业从一体化走向多极化：英伟达129亿收购Hugging Face控制开源中枢，AMD市值首破万亿开启芯片三足鼎立，巴西AI开源倡议代表全球南方另起炉灶。三大裂变重塑AI竞争格局。
光子计算芯片崛起——硅基光子集成、光学矩阵乘法与数据中心光互连的2026技术突破
2026年光子计算芯片崛起全景：从硅基光子集成、光学矩阵乘法器到光互连AI计算集群，解析后摩尔定律时代的光子计算技术突破与产业化落地路径。
