芯片架构

ARM SVE2 可扩展向量扩展:AI 推理加速的深度工程实战

深入解析ARM SVE2可扩展向量扩展在AI推理加速中的核心机制与工程实战:从VLA模型的谓词寄存器到SDOT指令的INT8矩阵乘手写kernel,覆盖RoPE/Softmax并行化、编译器自动向量化、Graviton4实测数据、以及与RISC-V V扩展的AI推理性价比对比。

云栖大会2026全景:Qwen4开启Agentic时代、IDC算力报告重构基础设施、芯片与量子的底层革命

本文深度解析2026年云栖大会后AI产业的多维变革:Qwen4开启Agentic智能体时代,IDC报告揭示算力需求将增长87.9%,清华吴华强团队忆阻器存算一体探索芯片新路径,微软Majorana 2量子芯片可靠性提升1000倍,MIT飞行机器人速度暴涨450%,以及荣耀携手阿里打造端侧超级Agent。

突围三重奏:中国AI的芯片、开源与外交反击战

2026年9月,中国AI在芯片、开源模型和外交治理三个维度同步突围:华为麒麟9050Pro用逻辑折叠绕开EUV封锁、面壁智能2B模型登顶全球端侧开源榜首、习近平在金砖峰会提出AI开源普惠倡议。这场"三重奏"正改写全球AI竞争格局。