AMD Instinct MI300X 架构与参数解析

概述MI300X 面向大模型推理与训练的高带宽、超大显存场景，基于 CDNA3 架构，提供领先的显存容量与带宽以降低数据搬运瓶颈。关键参数（已验证）显存：192 GB HBM3，8192-bit 总线（来源）带宽：峰值约 5.325 TB/s（来源）功耗：OAM 模组 750W 典型配置（来源）计算：TF32/FP16/BF16/FP8 理论峰值随配置提升（来源）架构要点8-Stack HBM 架构与宽总线设计，面向内存受限的大模型场景以带宽与容量优先的策略，减轻参数/激活的跨设备传输压力部署建议推理优先：单卡 192GB 可容纳较大上下文窗口，结合张量并行提升吞吐训练：关注 NVLink/Ethernet 拓扑匹配与梯度通信开销；按任务选择 FP8/混合精度策略参考与链接（验证来源）AMD 官方规格与性能注释（https://www.amd.com/en/products/accelerators/instinct/mi300/mi300x.html）AMD MI300 系列页面（https://www.amd.com/en/products/accelerators/instinct/mi300.html）TechPowerUp 规格库（https://www.techpowerup.com/gpu-specs/radeon-instinct-mi300x.c4179）HotChips 2024 架构介绍（https://hc2024.hotchips.org/.../MI300X...pdf）