NVMe-SSD-企业与消费级对比白皮书
技术摘要从接口、控制器与介质策略比较企业级与消费级 NVMe SSD 的差异。在 PCIe 4.0 x4 与 NVMe 2.0 下，4K随机性能 与 Latency 指标对小块访问能力影响显著；TBW 与写入放大决定长期耐久与成本模型。技术参数接口与协议：PCIe 4.0 x4；NVMe 2.0控制
架构与中间件
Intel-Core-i9-14900K架构分析
技术摘要Intel Core i9-14900K 属于 Raptor Lake 系列高端 CPU，聚焦高频与多线程吞吐。CPU 前端与执行单元优化带来更好的延迟与吞吐，Cache 层级提升热点数据命中；在 PCIe 通道资源与调度上优化数据交换效率。合理的 TDP 管理有助于在长时间负载下维持稳定频
Intel-Core-i9-13900K架构分析
技术摘要Intel Core i9-13900K 处理器采用混合架构设计，结合高性能P核与高能效E核，实现多线程吞吐与低功耗并行的平衡。该处理器在高频率与更大缓存支持下，为创作、游戏及工程计算提供稳定算力与更优能效比；平台支持 PCIe 5.0 提升外设带宽，面向存储与显卡拓展更具优势。整体来看，C
Intel-Core-i7-13700K架构分析
技术摘要Intel Core i7-13700K 采用混合架构，包含 P核 与 E核，提升多线程吞吐与响应；更大 L3缓存 与 DDR5 支持改善访存；平台提供 PCIe 5.0 扩展能力；在等功耗约束下，能效比 表现均衡。技术参数微架构：Raptor Lake（P核 与 E核 混合） 数据来源:
ARM-Neoverse-V2架构分析
技术摘要ARM Neoverse V2 面向数据中心与云原生，强调每瓦性能的 能效比；在微架构与互连上优化指令流水与访存路径，支持 PCIe 5.0 拓展外设带宽。ARM 与 Neoverse 系列为可扩展多核方案提供高效算力。技术参数微架构：Neoverse V2（面向服务器） 数据来源: AR
AMD-Ryzen-9-7950X架构分析
技术摘要AMD Ryzen 9 7950X 采用 Zen 4 微架构，是面向高端桌面与创作场景的 CPU。Zen 4 在前端与执行单元优化上显著提升，配合更大的 Cache 带来更好的延迟与吞吐表现；平台在 PCIe 通道资源与调度上优化数据交换效率。通过合理的 TDP 策略，CPU 在长时间负载下
AMD-Ryzen-5-7600架构分析
技术摘要Ryzen 5 7600 基于 Zen 4 微架构，结合 DDR5 与 PCIe 5.0 平台支持，在主流桌面负载下实现较好的吞吐与延迟平衡。得益于改进的 Cache 层级与功耗（TDP）管理，该处理器在编译、渲染与游戏场景下提供稳定表现，适用于中高负载工作站应用。技术参数架构：Zen 4；
Intel-Z790系列供电与接口评测
技术摘要Intel Z790 系列主板在 PCIe 5.0 插槽与 NVMe 存储支持方面提供高带宽通道，搭配 DDR5 内存与完善供电设计，满足高端平台对扩展性与稳定性的需求。在接口布局与散热优化下，整机 能效比 保持良好平衡，适合游戏与创作工作站。技术参数芯片组：Intel Z790；内存支持：
Intel-Z790系列-PCIe拓扑与存储扩展分析
技术摘要Intel Z790 系列 主板 针对 PCIe 拓扑与 存储 扩展进行优化；在多设备并发下保持 带宽 分配均衡并兼顾 能效比。面向创作与工程工作流，主板 的插槽与链路设计为高吞吐与稳定 IO 提供支撑。技术参数芯片组：Intel Z790；PCIe 4.0/5.0 组合通道 数据来源:
AMD-X670系列接口与存储评测
技术摘要AMD X670 系列主板提供 PCIe 5.0 显卡与 NVMe 存储通道，并支持高频 DDR5 内存。在接口布局与供电散热设计优化下，整机 能效比 保持良好平衡，适合游戏与创作工作站。技术参数芯片组：AMD X670；内存支持：DDR5（示例最高频率）显卡插槽：PCIe 5.0 x16（
