FormData 与 Blob:二进制上传与 multipart 构造 介绍 `FormData` 与 `Blob/File` 的构造与上传,用 `fetch` 提交 `multipart/form-data`,处理文件与元数据,并给出可靠性与安全建议。 DFM与可制造性 2026年02月20日 0 点赞 0 评论 19 浏览
Homebrew Formula来源与SHA256治理(Tap-白名单)最佳实践 对 Homebrew Formula 的来源与 SHA256 校验进行白名单治理,阻断非受控 Tap 与摘要不一致的安装。 机械结构 2026年02月20日 0 点赞 0 评论 17 浏览
Elasticsearch Ingest Pipeline:预处理、Grok与错误通道治理 使用 Ingest Pipeline 在写入路径进行预处理与抽取,规范 Grok 模式与错误通道,提升数据质量与查询效果。 表面处理与涂层 2026年02月20日 0 点赞 0 评论 17 浏览
HSTS 与预加载:全站 HTTPS 的防护与部署 介绍 HSTS 的工作原理与弱点,解释预加载列表的意义与提交要求,并给出部署与回滚注意事项及权威参考。 组装与焊接 2026年02月20日 0 点赞 0 评论 15 浏览
PCB制造工艺流程详解:从开料到表面处理 全面解析印制电路板(PCB)的生产制造流程,包括内层线路制作、层压、钻孔、电镀、阻焊及表面处理等关键工序,帮助设计工程师更好地理解生产过程。 PCB制造 2026年02月08日 0 点赞 0 评论 15 浏览
电子组装与焊接工艺详解:SMT与波峰焊技术 深入解析现代电子组装技术,涵盖表面贴装技术(SMT)、通孔插装技术(THT)以及回流焊、波峰焊的关键工艺参数控制,助力提升PCBA直通率。 组装与焊接 2026年02月08日 0 点赞 0 评论 15 浏览
面向制造的设计(DFM)指南:降低成本与提升良率的关键 DFM(Design for Manufacturability)是连接设计与生产的桥梁。本文探讨了在PCB设计、注塑件及机加工件中如何实施DFM,以降低生产成本并提高产品良率。 DFM与可制造性 2026年02月08日 0 点赞 0 评论 14 浏览
电子产品外壳表面处理工艺全解析:从喷涂到阳极氧化 本文详细介绍了电子产品常见的外观表面处理工艺,包括喷涂、阳极氧化、电镀及镭雕等,分析了各种工艺的优缺点及适用场景。 表面处理与涂层 2026年02月08日 0 点赞 0 评论 13 浏览