制造与装配
电子产品外壳表面处理工艺全解析：从喷涂到阳极氧化
本文详细介绍了电子产品常见的外观表面处理工艺，包括喷涂、阳极氧化、电镀及镭雕等，分析了各种工艺的优缺点及适用场景。
电子设备机械结构设计：强度、散热与可制造性平衡之道
优秀的机械结构设计需要在强度、散热性能和可制造性(DFM)之间找到完美的平衡点。本文分享了结构工程师在产品开发中的关键设计思路。
面向制造的设计(DFM)指南：降低成本与提升良率的关键
DFM（Design for Manufacturability）是连接设计与生产的桥梁。本文探讨了在PCB设计、注塑件及机加工件中如何实施DFM，以降低生产成本并提高产品良率。
PCB制造工艺流程详解：从开料到表面处理
全面解析印制电路板(PCB)的生产制造流程，包括内层线路制作、层压、钻孔、电镀、阻焊及表面处理等关键工序，帮助设计工程师更好地理解生产过程。
电子组装与焊接工艺详解：SMT与波峰焊技术
深入解析现代电子组装技术，涵盖表面贴装技术(SMT)、通孔插装技术(THT)以及回流焊、波峰焊的关键工艺参数控制，助力提升PCBA直通率。
CSS 容器查询（@container）与响应式组件
讲解容器查询的语法与使用场景，以组件所在容器而非视口为依据实现响应式布局，提升复用与可维护性。
Elasticsearch Ingest Pipeline：预处理、Grok与错误通道治理
使用 Ingest Pipeline 在写入路径进行预处理与抽取，规范 Grok 模式与错误通道，提升数据质量与查询效果。
Elasticsearch Painless脚本与安全治理
在 ES 中使用 Painless 脚本进行计算与更新，规范安全与性能限制，避免资源滥用与风险。
Elasticsearch PIT 与 search_after 深分页稳定查询实践
使用 Point-in-Time 与 search_after 实现深分页稳定查询，避免滚动期间索引变更导致结果漂移。
